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12-28

印刷焊膏取样检验

在SMT生产加工环节中，印刷焊膏工序对SMT组装质量起着非常关键的作用，因此必须严格管控印刷焊膏的质量。下面三晶跟大家一起来分享下印刷焊膏到底该如何检验。
印刷焊膏取样检验
12-28

BGA焊接质量检验方法 (メイリン モデルコレクション メ)

在说到BGA焊接质量之前，我们先简单介绍一下BGA。BGA对于一块能够完整运行的PCBA来说就像我们人的大脑一样，是核心的指挥中枢。因此，一块PCBA能否正常运转取决于BGA的焊接质量。而BGA焊接质量取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制，后续的检验能否检测出焊接的问题，并对相关问题作出妥善的处理。
BGA焊接质量检验方法
12-28

PCB电路板为什么要镀金？ (高清边做边爱免费视频)

​我们知道，PCB电路板不管是打样还是制板，期间都需要很多资料，比如尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等。在整个PCB环节中，每一个环节各项参数不同都会影响最终价格。在整个成本相同条件下，其中占比最大的就是表面工艺处理了，如沉金、镀金。
PCB电路板为什么要镀金？
12-28

PCB与PCBA的区别？

生活中，我们对电子元器件的认知比较常有耳闻的就要数PCB了，但大家对PCBA就可能有点陌生或者不是特别了解，甚至有时还会与PCB搞混淆。那么什么是PCB？什么是PCBA？它们两者之间有什么区别呢？下面三晶带大家了解一下：
PCB与PCBA的区别？
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BGA的角度点胶加固工艺

BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。
BGA的角度点胶加固工艺
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